« swisspor LAMBDA WHITE® - styropian trzeciej generacji »
« swisspor BIKUTOP System - ciepły, płaski dach »
Paczki składować w suchym miejscu, nie układać bezpośrednio na podłożu lecz na podporach.
Nie umieszczać na płytach ciężkich przedmiotów.
Zabezpieczyć przed działaniem warunków atmosferycznych.
Pojedyncze płyty przenosić pionowo, tak aby nie uległy złamaniu.
Płyty izolacyjne termPIR ® BT składają się z rdzenia termoizolacyjnego ze sztywnej pianki PIR. Płyty zabezpieczone są obustronnie okładziną gazoprzepuszczalną nasączonego bitumem welonu szklanego (BT).
Frezowane krawędzie ułatwiają montaż oraz zwiększają izolacyjność cieplną.
Istnieje możliwość wykonania frezów:
FIT - frez płaski,
LAP - frez schodkowy*,
TAG - frez pióro-wpust*.
* powierzchnia krycia płyt z frezem LAP i TAG jest o 15 mm mniejsza
* frezy: LAP dostępny dla płyt od 30 mm i zamówień powyżej 2000 m 2, TAG dla płyty od 40 mm
| Właściwość | Wymagania |
|---|---|
| Rodzaj rdzenia | sztywna pianka poliizocyjanurowa (PIR) |
| Gęstość | 30 (+6/-2) [kg/m3] |
| Deklarowany współczynnik przewodzenia ciepła λD | 0,026 [W/mK]dla grubości: 20-79 mm; Tu wed 0,025 [W/mK] dla grubości: 80 - 119 mm; Tu wed0,024 [W/mK] dla grubości ≥120 mm |
| Rodzaj okładziny | okładzina bitumiczna |
| Standardowe wymiary płyt | 600 x 1200; 1200 x 2400 [mm] |
| Dostępne grubości płyt | od 20 do 250 [mm] |
| Reakcja na ogień | F [Euro klasa] |
| Napręzenia ściskające przy 10% odkształceniu wzglednym dla (20≤d<30 mm) | ≥ 120 [kPa], CS(10/Y)120 |
| Napręzenia ściskające przy 10% odkształceniu wzglednym dla (30≤d≤250 mm) | ≥ 150 [kPa], CS(10/Y)150 |
