« swisspor LAMBDA WHITE® fasada - styropian trzeciej generacji
»
« swisspor BIKUTOP System - ciepły, płaski dach »
UWAGA!
Miejsce przechowywania powinno być zabezpieczone przed bezpośrednim nasłonecznieniem i z dala od źródeł ciepła i otwartego ognia również na placu budowy.
Temperatura przechowywania nie mniej niż +5 i nie więcej niż +25
Dwukomponentowy bezrozpuszczalnikowy preparat podkładowy do gruntowania podłoży. Charakteryzuje się wysoką lepkością ( konsystencja podgrzanego miodu), bardzo krótkim czasem wiązania, doskonałą przyczepnością do niemal wszystkich podłoży, polepsza przyczepność płynnych powłok wodochronnych. Może być aplikowany na suchym jak i wilgotnym betonie (?10%). Ulega wiązaniu w niskich temperaturach. Po zmieszaniu z piaskiem może byś stosowany jako wypełnienie różnych nierówności na podłożu. Jeden komponent stanowi roztwór żywiczny (komponent A), drugi zaś utwardzacz (komponent B).
Zastosowanie:
Gruntowanie podłoży: betonowych, ceramicznych, aluminiowych, stalowych, z blach, marmurów, płyt OSB, pap bitumicznych ,na lepiku, płyt styropianowych, pokryć akrylowych.
